Plazma obloga može postići temperature luka do 24 000 K (približno 23 727 stupnjeva).
Plazma obloga koristi komprimirani električni luk kao izvor topline, s temperaturnim rasponom koncentriranim između 18 000 i 24 000 K (Kelvina), što je ekvivalentno približno 17 727-23 727 stupnjeva. Ova ekstremno visoka temperatura može trenutno otopiti sve poznate metalne materijale, postižući vrlo učinkovitu oblogu.
Opis ključnog parametra:
1. Temperaturni raspon: 18000-24000K (termodinamička temperaturna ljestvica)
2. Pretvorba Celzijeve temperature: K vrijednost minus 273 (približno 17727-23727 stupnjeva)
3. Karakteristike izvora topline: luk visoke-energije-gustoće formiran mehaničkom/elektromagnetskom kompresijom
4. Komparativne prednosti: Porast temperature od preko 200% u usporedbi s običnim elektrolučnim zavarivanjem (približno 5000-8000K)
Tehnička osnova: plazma lukovi smanjuju poprečni-presjek luka pomoću prisilne kompresije, značajno povećavajući gustoću struje, s jediničnom energijom koja doseže 10^5-10^6 W/cm². Radni plin (uglavnom mješavina argona-vodika) ionizira stvarajući kontinuirani visokotemperaturni mlaz, koji, u kombinaciji sa sustavom za dovod žice, postiže metaluršku vezu između sloja obloge i podloge.
Napomena: Stvarne radne temperature potrebno je prilagoditi prema snazi opreme (obično 30-400kW), omjeru plina i parametrima procesa, ali neće premašiti gornji teorijski raspon.